---

I forbindelse med bestilling af AMD 3000+ cpu hos
Compumail.
http://www.compumail.dk/vare-oversigt.php?varenummer=10579&type=hardware

nævnes i bunden af siden at forbrugerklagenævnet har haft flere sager med
ødelagte
AMD cpu i forbindelse med montering.
Det tyder på at AMD cpu'er skulle være specielt svære at have at gøre med.

Skal til at samle en computer, og er har ikke nogen særlig erfaring.
Skal jeg være specielt nervøs med AMD cpu?

Der blev også i et link nævnt at AMD fraråder at man benytter kølepasta til
deres cpu'er.
Skal det tages alvorligt?

mvh Thomsen

---

"Thomsen" <arntdesign@hotmail.dk> skrev i en meddelelse
news:4287ac75$0$283$edfadb0f@dread12.news.tele.dk...
> nævnes i bunden af siden at forbrugerklagenævnet har haft flere sager med
> ødelagte
> AMD cpu i forbindelse med montering.
> Det tyder på at AMD cpu'er skulle være specielt svære at have at gøre med.

Tjae, det kommer an på hvem man er. Jeg har nu aldrig haft problemer, og jeg
har flittigt pillet min egen køler af utallige gange.

> Skal til at samle en computer, og er har ikke nogen særlig erfaring.
> Skal jeg være specielt nervøs med AMD cpu?

Lidt mere nervøs skal du nok være, men hvis du hvilket er bange for at
splitte noget af, så kan man købe en såkaldt 'shim' til at smide oven på
CPU'en. Det er et stykke metal, oftest kobber, hvor der er stanset huller i
så den ikke rører ved de kritiske dele af CPU'en. Den gør at du ikke kan
knække hjørnerne af CPU'en.

> Der blev også i et link nævnt at AMD fraråder at man benytter kølepasta
> til
> deres cpu'er.
> Skal det tages alvorligt?

Det kunne jeg ikke forestille mig. Jeg bruger altid kølepasta, uden
problemer. De dersens 'thermal pads' der gerne er på 'box-kølere' flår jeg
altid af som det første. :)

Held og lykke med det!

---

> Lidt mere nervøs skal du nok være, men hvis du hvilket er bange for at
> splitte noget af, så kan man købe en såkaldt 'shim' til at smide oven på
> CPU'en. Det er et stykke metal, oftest kobber, hvor der er stanset huller
> i så den ikke rører ved de kritiske dele af CPU'en. Den gør at du ikke kan
> knække hjørnerne af CPU'en.
Har ellers kun hørt dårlige erfaringer med den shime, altså at kernen
knækket alligevel.

Har aldrig brugt shime, og har da monteretn en hpndfuld. Sæt dig ved et
bord, tag en skruetrækker og tape spidsen til så er den genial til at trykke
køle klampen fast på mb'et.

>
>> Der blev også i et link nævnt at AMD fraråder at man benytter kølepasta
>> til
>> deres cpu'er.
>> Skal det tages alvorligt?
>
> Det kunne jeg ikke forestille mig. Jeg bruger altid kølepasta, uden
> problemer. De dersens 'thermal pads' der gerne er på 'box-kølere' flår jeg
> altid af som det første. :)
>
Helt enig, men brug for guds skyld kun et meget tyndt lag, ellers isoleres
varmen i laget.

---

>>> Der blev også i et link nævnt at AMD fraråder at man benytter kølepasta
>>> til
>>> deres cpu'er.
>>> Skal det tages alvorligt?
>>
>> Det kunne jeg ikke forestille mig. Jeg bruger altid kølepasta, uden
>> problemer. De dersens 'thermal pads' der gerne er på 'box-kølere' flår
>> jeg altid af som det første. :)
>>
> Helt enig, men brug for guds skyld kun et meget tyndt lag, ellers isoleres
> varmen i laget.
Er det sådan ca. 1 mm lag jeg skal prøve at ramme?

Thomsen

---

Thomsen wrote:
>>>> Der blev også i et link nævnt at AMD fraråder at man benytter
>>>> kølepasta til
>>>> deres cpu'er.
>>>> Skal det tages alvorligt?
>>>
>>> Det kunne jeg ikke forestille mig. Jeg bruger altid kølepasta, uden
>>> problemer. De dersens 'thermal pads' der gerne er på 'box-kølere'
>>> flår jeg altid af som det første. :)
>>>
>> Helt enig, men brug for guds skyld kun et meget tyndt lag, ellers
>> isoleres varmen i laget.
> Er det sådan ca. 1 mm lag jeg skal prøve at ramme?
>
Absolut nej. Kølepastaens formål er at udjævne eventuelle små huller i
overfladen på cpu og køleprofilen, så der skabes en optimal tæt kontakt
mellem de to flader. Bruges for meget pasta opnår du en isolerende effekt.
Laget skal derfor være meget tyndt, næsten som en film. Du kan med fordel
anvende et plastickort til at skrabe det overflødige pasta væk efter du har
påført det med en finger og fordelt det på kernen.

Hvis det er den medfølgende boxkøler til Athlon 64 vi taler om, så lad
endelig den termiske pad blive siddende og anvend ikke yderligere kølepasta.
Den er nemlig ganske udmærket som den er. Der går dog nogle dage inden den
fungerer optimalt, men der er ingen grund til at bruge noget andet.

Hans

---

Hans skrev:

> overflødige pasta væk efter du har påført det med en finger og

Ikke med en finger!!!

Kølepasta er meget giftigt optages let gennem huden.


--
Med venlig hilsen
Jesper G. Poulsen - Linux Registered User #316493
- Look, this is Debian. They don’t release things until you have to
fire rockets at the thing to stop it working

---

>
> Ikke med en finger!!!
>
> Kølepasta er meget giftigt optages let gennem huden.
>

Derudover er en finger fedtet, og cpuen skal være ren, dvs uden fedtede
fingere.

---

Jesper G. Poulsen wrote:
>
> Ikke med en finger!!!
>
> Kølepasta er meget giftigt optages let gennem huden.
>

Okay, nu bliver jeg helt bange. Har du noget dokumentation om _hvor_
giftigt og på hvilken måde?

/David

---

On Sun, 15 May 2005 22:11:50 +0200, "Thomsen" <arntdesign@hotmail.dk>
wrote:

>Det tyder på at AMD cpu'er skulle være specielt svære at have at gøre med.

Det var vist kun de tidligere modeller. De nye kan man nok ikke brække
noget af.

Mvh
Henrik

---

Henrik wrote:
> On Sun, 15 May 2005 22:11:50 +0200, "Thomsen" <arntdesign@hotmail.dk>
> wrote:
>
>> Det tyder på at AMD cpu'er skulle være specielt svære at have at
>> gøre med.
>
> Det var vist kun de tidligere modeller. De nye kan man nok ikke brække
> noget af.
>
Det var kun AMD cpu'erne med den lille kerne der kunne være problematiske,
da de kunne knækkes. De nye typer er lige så robuste som Intel, og jeg vil
endda påstå at det er langt lettere at montere en Athlon 64 boxkøler, end
f.eks. en Intel P4 i LGA-775 pakning.

Hans

---

"Hans" <nospam@kvik.org.invalid> skrev i en meddelelse
news:4287cb58$0$79452$14726298@news.sunsite.dk...

> Det var kun AMD cpu'erne med den lille kerne der kunne være problematiske,
> da de kunne knækkes.

Selve kernen på AMD's K7 (Socket A) serie og Intel's CPU'er har nogenlunde
samme størrelse.
Forskellen ligger i at Intel var smarte fra starten og smide en heatspreader
på kernen.
Denne er med til at gøre CPU'en mere robust når man monterer sin køler, og
så er der jo den bonus at varmen bliver mere fordelt og dermed lettere at
komme af med.
Det er egentligt sjovt at se tilbage i tiden til AMD's K6 serie, de havde
nemlig også en heatspreader monteret og man undres da over at den forsvandt
da K7 kom til Socket A.

> De nye typer er lige så robuste som Intel, og jeg vil
> endda påstå at det er langt lettere at montere en Athlon 64 boxkøler, end
> f.eks. en Intel P4 i LGA-775 pakning.

Tja, AMD har jo lært lidt af sine fejl og begyndt at smide den omtalte
heatspreader på CPU'erne igen, dejligt
Om det så er lettere at montere kølere på deres nye dyr i forhold til Intels
kan jeg ikke udtale mig om, men der sker jo som oftest forbedringer hele
tiden

Mvh
Benjamin

---

Laziter [9440] wrote:
> "Hans" <nospam@kvik.org.invalid> skrev i en meddelelse
> news:4287cb58$0$79452$14726298@news.sunsite.dk...
>
>> Det var kun AMD cpu'erne med den lille kerne der kunne være
>> problematiske, da de kunne knækkes.
>
> Selve kernen på AMD's K7 (Socket A) serie og Intel's CPU'er har
> nogenlunde samme størrelse.

Det kommer lidt an på hvad der sammenlignes. Hvis vi sammenligner K7 og
P-III i FCPGA, så er det rigtigt, mens P-III Tualatin har den store kerne
som f.eks. Pentium-4.

> Forskellen ligger i at Intel var smarte fra starten og smide en
> heatspreader på kernen.
> Denne er med til at gøre CPU'en mere robust når man monterer sin
> køler, og så er der jo den bonus at varmen bliver mere fordelt og
> dermed lettere at komme af med.

Der er en væsentligt forskel i AMD's og Intels valg af legering til kernen,
hvor K7 har en næsten keramisk hård kerne, som let kunne knækkes, er Intels
mere eftergivelig. Begge cpu'er har dog en base som burde være eftergivelig
nok, men da K7 kræver mere køling bliver køleren også fysisk større, og
dermed mere bøvlet at montere på den lille kerne. Du kan i øvrigt selv prøve
at teste det, hvis du har en K7 og en P-III liggende. Prøv og giv dem et
dask med en hammer lige oven på kernen, og se hvilken der overlever. Du vil
så finde ud af at P-III's kerne er ret sej. Den får selvfølgelig et gok, men
den knækker ikke, hvorimod K7 kernen vil splintre som glas.

> Det er egentligt sjovt at se tilbage i tiden til AMD's K6 serie, de
> havde nemlig også en heatspreader monteret og man undres da over at
> den forsvandt da K7 kom til Socket A.
>
Termisk design. Det er mere effektivt at bortlede varme fra en lille
overflade. Bare tænk på heat-pipe systemer hvor varmen faktisk accellererer
bort fra varmekilden. Samme design bliver også anvendt på de heftige
grafikkort som også har en lille kerne.
>
>> De nye typer er lige så robuste som Intel, og jeg vil
>> endda påstå at det er langt lettere at montere en Athlon 64
>> boxkøler, end f.eks. en Intel P4 i LGA-775 pakning.
>
> Tja, AMD har jo lært lidt af sine fejl og begyndt at smide den omtalte
> heatspreader på CPU'erne igen, dejligt
> Om det så er lettere at montere kølere på deres nye dyr i forhold til
> Intels kan jeg ikke udtale mig om, men der sker jo som oftest
> forbedringer hele tiden
>
Så er der stadigvæk plads til små forbedringer mht. til LGA-775'erens
låsesystem. Jeg har efterhånden set mange kombinationer af låsenes retning
når køleren leveres, og det er et helt lille lotteri at finde ud af i
hvilken retning tappene faktisk er låst.

Hans

---

Hans wrote:
> Laziter [9440] wrote:
>
>>Det er egentligt sjovt at se tilbage i tiden til AMD's K6 serie, de
>>havde nemlig også en heatspreader monteret og man undres da over at
>>den forsvandt da K7 kom til Socket A.
>
> Termisk design. Det er mere effektivt at bortlede varme fra en lille
> overflade.

A'hva? - en mindre overflade er da netop _sværere_ at køle effektivt.
Det er det problem, som Intel har med Prescott - man er ved at nå
grænsen for, hvor hurtigt kobber kan overføre (100+ Watt) varme fra en
så lille overflade som en kerne har, uden at kernen bliver for varm.
Det eneste stof der (statisk) overfører varme bedre, er diamant - og
den evne falder endda voldsomt fra ca. kropstemperatur og opefter..

> Bare tænk på heat-pipe systemer hvor varmen faktisk accellererer
> bort fra varmekilden.

Den må du lige forklare nærmere - så vidt jeg ved, fungerer en
heatpipe ved, at kølemidlet fordamper i den varme ende, og fortætter i
den kolde ende (og bliver transporteret tilbage vha. kapillarvirkning).
Jeg gætter på, at du vil ind på noget med dynamisk køling istedet for
statisk..

> Samme design bliver også anvendt på de heftige
> grafikkort som også har en lille kerne.

Jeg er af den overbevisning, at idéen med heatpipe på grafikkort
delvist er for at mindske/fjerne støj fra blæser, og delvist fordi det
rent vægtmæssigt giver et lettere grafikkort at udstyre det med
heatpipe+aluribber, end bare at sætte en tilstrækkelig stor
kobberkøler+blæser på.

---

Jens C. Hansen wrote:
> Hans wrote:
>> Laziter [9440] wrote:
>
> A'hva? - en mindre overflade er da netop _sværere_ at køle effektivt.
> Det er det problem, som Intel har med Prescott - man er ved at nå
> grænsen for, hvor hurtigt kobber kan overføre (100+ Watt) varme fra en
> så lille overflade som en kerne har, uden at kernen bliver for varm.
> Det eneste stof der (statisk) overfører varme bedre, er diamant - og
> den evne falder endda voldsomt fra ca. kropstemperatur og opefter..
>
Intels problem er ikke så meget kernens størrelse, men derimod det
"clocktrip" de er igang med, hvor varmeudviklingen er enorm med den
teknologi der rådes over. Uanset hvordan de designer kernens størrelse kan
varmen ikke slippe væk i tilstrækkelig grad, hvorfor de fleste Prescott
maskiner kører med ret høje CPU-temperaturer, med mindre der monteres en
køler med et helt andet design end boxkøleren.

Jeg har lagt et billede i dk.binaer, som jeg lige har bikset sammen, hvor du
kan se at kobberkernen på 775 boxkøleren reelt kun dækker ca. 75% af kernen,
hvilket indikerer at varmen befinder sig i centrum. Hvis arealet havde været
den afgørende faktor, ville det være en fordel hvis kobberkernen dækkede
hele området, hvilket ikke er tilfældet. Derfor er det lidt misvisende at
kalde overfladen på CPU'en for en heatspreader, da det nok mere handler om
at beskytte selve CPU-kernen, men ikke mindst at stabilisere substratet, så
det ikke bliver deformeret af trykket fra køleren. Det ville være en
katastrofe på en LGA-775 sokkel da den anvender overfladekontakt.

AMD valgte faktisk den optimale løsning, da den lille kerne sikrer et meget
højt tryk fra køleren uden brug af monsterklips, hvilket er en af de
vigtigste parametre for varmeoverførsel. Så en stor overflade i den
sammenhæng er absolut ikke en fordel, snarere tværtom. Problemet med en
større kerne i det samme keramiske materiale som AMD bruger er, at den højst
tænkeligt vil knække når køleren monteres, da det ikke kan undgås at
substratet deformeres en anelse, og det kan en så hård kerne ikke holde til.
Hvis AMD havde forsynet CPU'en med en heatspreader, ville alene tabet mellem
kernen og spreaderen blive så stort at designet ville være dømt til at
mislykkes på forhånd. Termisk design handler i bund og grund om at aflede
varmen så tæt på varmekilden som muligt, og med et så lavt termisk tab som
muligt, og det er nu egentlig meget godt gjort når man tænker på hvor stort
et strømforbrug de har.

>> Bare tænk på heat-pipe systemer hvor varmen faktisk accellererer
>> bort fra varmekilden.
>
> Den må du lige forklare nærmere - så vidt jeg ved, fungerer en
> heatpipe ved, at kølemidlet fordamper i den varme ende, og fortætter i
> den kolde ende (og bliver transporteret tilbage vha.
> kapillarvirkning). Jeg gætter på, at du vil ind på noget med dynamisk
> køling istedet for statisk..
>
Det var også en dårlig sammenligning. Min pointe var, at et godt termisk
design er altafgørende for resultatet, og heat-pipes er virkelig effektive
suppleret med et godt flow i kabinettet.
>
>> Samme design bliver også anvendt på de heftige
>> grafikkort som også har en lille kerne.
>
> Jeg er af den overbevisning, at idéen med heatpipe på grafikkort
> delvist er for at mindske/fjerne støj fra blæser, og delvist fordi det
> rent vægtmæssigt giver et lettere grafikkort at udstyre det med
> heatpipe+aluribber, end bare at sætte en tilstrækkelig stor
> kobberkøler+blæser på.

Altså lutter fordele, men den kompakte kerne er altså også med til at sikre
en optimal bortledning af varmen.

Hans

---

Hans wrote:
>
> Intels problem er ikke så meget kernens størrelse, men derimod det
> "clocktrip" de er igang med, hvor varmeudviklingen er enorm med den
> teknologi der rådes over. Uanset hvordan de designer kernens størrelse kan
> varmen ikke slippe væk i tilstrækkelig grad, hvorfor de fleste Prescott
> maskiner kører med ret høje CPU-temperaturer, med mindre der monteres en
> køler med et helt andet design end boxkøleren.

Korrekt, køleprofilens temperatur på kontaktfladen er ret afgørende -
hvilket også kunne udledes af hvad jeg nævnte om hvilke materialer der
har højest varmeledningsevne.

> Jeg har lagt et billede i dk.binaer, som jeg lige har bikset sammen, hvor du
> kan se at kobberkernen på 775 boxkøleren reelt kun dækker ca. 75% af kernen,
> hvilket indikerer at varmen befinder sig i centrum. Hvis arealet havde været
> den afgørende faktor, ville det være en fordel hvis kobberkernen dækkede
> hele området, hvilket ikke er tilfældet.

Det understøtter jo blot yderligere, at det er et meget lille areal,
som varmen afgives fra..

> Derfor er det lidt misvisende at
> kalde overfladen på CPU'en for en heatspreader, da det nok mere handler om
> at beskytte selve CPU-kernen, men ikke mindst at stabilisere substratet, så
> det ikke bliver deformeret af trykket fra køleren. Det ville være en
> katastrofe på en LGA-775 sokkel da den anvender overfladekontakt.

Det har du ret i - du kan dog stadigvæk ikke komme uden om den helt
grundlæggende varmelære, som går ud på at varmeledningsevnen for et
givent stof direkte afhænger af det overfladeareal varmen skal
overføres gennem.

> AMD valgte faktisk den optimale løsning, da den lille kerne sikrer et meget
> højt tryk fra køleren uden brug af monsterklips, hvilket er en af de
> vigtigste parametre for varmeoverførsel. Så en stor overflade i den
> sammenhæng er absolut ikke en fordel, snarere tværtom. Problemet med en
> større kerne i det samme keramiske materiale som AMD bruger er, at den højst
> tænkeligt vil knække når køleren monteres, da det ikke kan undgås at
> substratet deformeres en anelse, og det kan en så hård kerne ikke holde til.

Her går jeg ud fra, at du snakker om de gamle Socket A Athlon'er.
Det har tiden jo så delvist modbevist - der knækkede alligevel noget
af mange af kernerne, og AMD blev da så vidt jeg husker sagsøgt for at
lave for skrøbelige processorer.
Problemet var dog nærmest ikke-eksisterende på de efterfølgende
serier, fordi der var tilføjet noget lak-lignede rundt langs kanten af
kernen, som åbenbart støttede den tilstrækkeligt.

> Hvis AMD havde forsynet CPU'en med en heatspreader, ville alene tabet mellem
> kernen og spreaderen blive så stort at designet ville være dømt til at
> mislykkes på forhånd.

Hvordan hænger det så sammen med, at Intel p.t. producerer P4'ere med
heatspreader, og som afgiver mere effekt end de daværende Athlon'er
gjorde?
Kan jeg udlede, at du mener at en stor del af Prescott'ens problemer
bunder i, at den har monteret heatspreader, fordi det ikke giver ret
højt tryk på selve kernen?

> Termisk design handler i bund og grund om at aflede
> varmen så tæt på varmekilden som muligt, og med et så lavt termisk tab som
> muligt, og det er nu egentlig meget godt gjort når man tænker på hvor stort
> et strømforbrug de har.

Ja, men ovenfor var du da inde på, at kernen/substratet skulle beskyttes..

>>>Samme design bliver også anvendt på de heftige
>>>grafikkort som også har en lille kerne.
>>
>>Jeg er af den overbevisning, at idéen med heatpipe på grafikkort
>>delvist er for at mindske/fjerne støj fra blæser, og delvist fordi det
>>rent vægtmæssigt giver et lettere grafikkort at udstyre det med
>>heatpipe+aluribber, end bare at sætte en tilstrækkelig stor
>>kobberkøler+blæser på.
>
> Altså lutter fordele, men den kompakte kerne er altså også med til at sikre
> en optimal bortledning af varmen.

... fordi grafikkortproducenten selv bestemmer, hvilken køler der (fra
starten) er monteret på kortet, hvor forsigtigt den bliver monteret,
og hvor hårdt den trykker mod kernen. Der er lidt andre boller på
suppen, når vi snakker processorer i detailhandel.

---

Jens C. Hansen wrote:
>
> Korrekt, køleprofilens temperatur på kontaktfladen er ret afgørende -
> hvilket også kunne udledes af hvad jeg nævnte om hvilke materialer der
> har højest varmeledningsevne.
>
Det skal jo stadigvæk være rentabelt at fremstille produktet, og med den
markedsøkonomi der er på EDB udstyr skal vi nok ikke forvente at se
løsninger med eksotiske metaller.
>
> Det har du ret i - du kan dog stadigvæk ikke komme uden om den helt
> grundlæggende varmelære, som går ud på at varmeledningsevnen for et
> givent stof direkte afhænger af det overfladeareal varmen skal
> overføres gennem.
>
Korrekt, men der er altså en grænse for hvor stort et areal som kan
udnyttes, når vi bevæger os væk fra en koncentreret varmekilde. Her gælder
det om at overføre varmen til et emne som effektivt leder bort med f.eks.
aktiv køling.
>
> Her går jeg ud fra, at du snakker om de gamle Socket A Athlon'er.
> Det har tiden jo så delvist modbevist - der knækkede alligevel noget
> af mange af kernerne, og AMD blev da så vidt jeg husker sagsøgt for at
> lave for skrøbelige processorer.
> Problemet var dog nærmest ikke-eksisterende på de efterfølgende
> serier, fordi der var tilføjet noget lak-lignede rundt langs kanten af
> kernen, som åbenbart støttede den tilstrækkeligt.
>
Jeg nævnte kun fordelene ved den termiske løsning, da vi er rørende enige om
at den mekaniske udførsel ikke var så heldig.
>
> Hvordan hænger det så sammen med, at Intel p.t. producerer P4'ere med
> heatspreader, og som afgiver mere effekt end de daværende Athlon'er
> gjorde?
>
Athlon kernen udviklede mere varme end både P4 med Williamette og Northwood
kerne, så her er det ikke heatspreaderen på P4 som er afgørende. Den er
nødvendig for ikke at gentage problemerne med en skrøbelig kerne, og
problematisk montage af kølere som AMD oplevede.
>
> Kan jeg udlede, at du mener at en stor del af Prescott'ens problemer
> bunder i, at den har monteret heatspreader, fordi det ikke giver ret
> højt tryk på selve kernen?
>
Den er efter min mening medvirkende til problemet. Dels at opnå det optimale
tryk mellem køler og kerne, men ikke mindst at fremstille kølerens bund og
cpu'en top med de snævrest mulige tolerancer for planslebne overflader, et
problem som vokser med arealets størrelse.
>
>> Termisk design handler i bund og grund om at aflede
>> varmen så tæt på varmekilden som muligt, og med et så lavt termisk
>> tab som muligt, og det er nu egentlig meget godt gjort når man
>> tænker på hvor stort et strømforbrug de har.
>
> Ja, men ovenfor var du da inde på, at kernen/substratet skulle
> beskyttes..
>
Ja, men der er altid nogle modsatrettede parametre, hvor man må gå kompromis
mellem ydevne og funktionalitet.
>
>> Altså lutter fordele, men den kompakte kerne er altså også med til
>> at sikre en optimal bortledning af varmen.
>
> .. fordi grafikkortproducenten selv bestemmer, hvilken køler der (fra
> starten) er monteret på kortet, hvor forsigtigt den bliver monteret,
> og hvor hårdt den trykker mod kernen. Der er lidt andre boller på
> suppen, når vi snakker processorer i detailhandel.

Det er jo ikke anderledes end den medleverede boxkøler til CPU'er, hvor det
også er producentes retningslinier der skal udføres. Når vi bevæger os op i
gruppen af hurtige strømslugende grafikkort, er det efterhånden ligeså
almindeligt at slutbrugeren monterer en anden køler på kortet, som det er at
udskifte en boxkøler til en CPU. I begge tilfælde, fordi slutbrugeren har en
anden mening om et acceptabelt støjniveau, og ønsket om en mere effektiv
køling.

Hvis ATI virkelig mente at en heatspreader ville hjælpe på varmetabet, så
havde de nok valgt at montere den, for at undgå nødvendigheden af den
stabiliserende ramme som sidder udenom GPU'en.

Hans

---

Hans wrote:
>
> Det skal jo stadigvæk være rentabelt at fremstille produktet, og med den
> markedsøkonomi der er på EDB udstyr skal vi nok ikke forvente at se
> løsninger med eksotiske metaller.

Hvilke eksotiske metaller kender du, som leder varme bedre end kobber?
Hvis vi skal helt ud i detaljerne, så leder sølv dog lidt bedre, men
forskellen er minimal: 401 W/m*K for kobber, mod 427 W/m*K for sølv.
Det vil i praksis aldrig være rentabelt med sølv istedet for kobber
som varmeledende materiale.

> Korrekt, men der er altså en grænse for hvor stort et areal som kan
> udnyttes, når vi bevæger os væk fra en koncentreret varmekilde. Her gælder
> det om at overføre varmen til et emne som effektivt leder bort med f.eks.
> aktiv køling.

Vi har dog stadig til gode at se en processor fra AMD eller Intel
blive leveret med heatpipe-køler..

> Athlon kernen udviklede mere varme end både P4 med Williamette og Northwood
> kerne

Niks.
Athlon Thunderbird 1400 kan max. afgive 72,9 Watt.
Athlon XP Palomino 2100+ kan max. afgive 72,0 Watt.
P4 Willamette 2.0 GHz (SL5UH og SL5TL) kan max. afgive 75,8 Watt.
P4 Northwood 3.4 GHz kan max. afgive 89,0 Watt.

Hvordan kom du frem til det modsatte?

>>Kan jeg udlede, at du mener at en stor del af Prescott'ens problemer
>>bunder i, at den har monteret heatspreader, fordi det ikke giver ret
>>højt tryk på selve kernen?
>
> Den er efter min mening medvirkende til problemet. Dels at opnå det optimale
> tryk mellem køler og kerne, men ikke mindst at fremstille kølerens bund og
> cpu'en top med de snævrest mulige tolerancer for planslebne overflader, et
> problem som vokser med arealets størrelse.

Tak - det er ikke en faktor, som jeg oprindeligt havde overvejet kunne
medvirke til varmeproblemet, men godt at det kom på banen.

>>Ja, men ovenfor var du da inde på, at kernen/substratet skulle
>>beskyttes..
>
> Ja, men der er altid nogle modsatrettede parametre, hvor man må gå kompromis
> mellem ydevne og funktionalitet.

Jeg kan bare ikke helt blive klog på, om du mener at det er bedst med
eller uden heatspreader. Jeg kan godt se det er fint uden, for
enthusiaster som ikke er fummelfingrede - men for resten er det bedst
med heatspreader, og det sætter jo så også en grænse for hvor meget
effekt en processor må kunne afgive, og stadig være stabil.

> Det er jo ikke anderledes end den medleverede boxkøler til CPU'er, hvor det
> også er producentes retningslinier der skal udføres. Når vi bevæger os op i
> gruppen af hurtige strømslugende grafikkort, er det efterhånden ligeså
> almindeligt at slutbrugeren monterer en anden køler på kortet, som det er at
> udskifte en boxkøler til en CPU. I begge tilfælde, fordi slutbrugeren har en
> anden mening om et acceptabelt støjniveau, og ønsket om en mere effektiv
> køling.

Det er dog de færreste, som begynder at udskifte køler på et nyindkøbt
grafikkort, da de helst ikke vil miste reklamationsretten.
Hvis grafikkortet derimod er et år eller to gammelt, og blæseren
svigter, så er der lagt op til en udskiftning af køleren.

> Hvis ATI virkelig mente at en heatspreader ville hjælpe på varmetabet, så
> havde de nok valgt at montere den, for at undgå nødvendigheden af den
> stabiliserende ramme som sidder udenom GPU'en.

Det har jeg så ikke lagt mærke til, at der er på nyere grafikkort -
nok fordi jeg ikke spiller noget, som kræver et hurtigt grafikkort, så
de har ikke just min store interesse.
Den ramme svarer vel stort set til dengang, hvor AMD begyndte at sætte
skumgummipuder i hjørnerne af cpu'erne?

---

In article <4287d09e$0$63611$edfadb0f@dread15.news.tele.dk>,
laziterNO@THANKSgmail.com says...

> Tja, AMD har jo lært lidt af sine fejl og begyndt at smide den omtalte
> heatspreader på CPU'erne igen, dejligt
> Om det så er lettere at montere kølere på deres nye dyr i forhold til Intels
> kan jeg ikke udtale mig om, men der sker jo som oftest forbedringer hele
> tiden

Nu bliver jeg lige nødt til at smide et tillægsspørgsmål i bunken :0)

Jeg har lige kigget på en socket 939, kan det passe at kølere til den er
helt anderledes konstrueret så de monteres med et håndtag istedet for de
klips man bruger på socket A ??


--
Venlig hilsen

Jakob

---

Jakob wrote:
> In article <4287d09e$0$63611$edfadb0f@dread15.news.tele.dk>,
> laziterNO@THANKSgmail.com says...
>
>> Tja, AMD har jo lært lidt af sine fejl og begyndt at smide den
>> omtalte heatspreader på CPU'erne igen, dejligt
>> Om det så er lettere at montere kølere på deres nye dyr i forhold
>> til Intels kan jeg ikke udtale mig om, men der sker jo som oftest
>> forbedringer hele tiden
>
> Nu bliver jeg lige nødt til at smide et tillægsspørgsmål i bunken :0)
>
> Jeg har lige kigget på en socket 939, kan det passe at kølere til den
> er helt anderledes konstrueret så de monteres med et håndtag istedet
> for de klips man bruger på socket A ??

Der sidder stadigvæk to klips, men håndtagets funktion gør at den er meget
let at montere, da klipsen til at låse køleren kan forlænges og forkortes
ved at vippe håndtaget.

Hans

---

In article <428864c8$0$79457$14726298@news.sunsite.dk>,
nospam@kvik.org.invalid says...

>
> Der sidder stadigvæk to klips, men håndtagets funktion gør at den er meget
> let at montere, da klipsen til at låse køleren kan forlænges og forkortes
> ved at vippe håndtaget.

ahh ok, tak for den info :0)


--
Venlig hilsen

Jakob

---

Har monteret ca. 10 socket A CPUer med køler, uden problemer.


Bare sørg for at have nogenlunde styr på hvad du laver, og sørg for at
læse vejledning osv. GRUNDIGT igennem inden montering, og sørg for at
vende køleren rigtigt.

det, som jeg har været mest bekymret for ved monteringen, var at
skruetrækkeren skulle smutte ud af sit hul og ramme motherboardet og
smadre nogle baner men det er ikke sket for mig

Evt. få en ven som har prøvet det før til at hjælpe

---

Sorry....

Havde ikke fået set dit link, jeg kan jo se det er en athlon 64 du har
købt. Der er absolut ingen problemer i det, nu ved jeg ikke om der
følger en box køler med, men i hvert fald skal du bare sætte CPUen i
soklen, vend den rigtigt, og derefter sætte køleren på og dreje det
håndtag der er på den, så sidder den fast!

---

"Esben von Buchwald" <use-net@rem_oVe-amokk.dk> skrev i en meddelelse
news:4287d4d7$0$661$edfadb0f@dread16.news.tele.dk...
> Sorry....
>
> Havde ikke fået set dit link, jeg kan jo se det er en athlon 64 du har
> købt. Der er absolut ingen problemer i det, nu ved jeg ikke om der følger
> en box køler med, men i hvert fald skal du bare sætte CPUen i soklen, vend
> den rigtigt, og derefter sætte køleren på og dreje det håndtag der er på
> den, så sidder den fast!

Fik ikke handlet Athlon 64 cpu'en endnu, men det kommer
Jeg har dog købt en cpu-køler fra Arctic Cooling
http://www.edbpriser.dk/Listprices.asp?ID=100152

så lige nu er jeg nok mest usikker på hvor meget pasta
jeg skal smøre på, når den tid kommer.

Thomsen

---

Esben von Buchwald skrev:

> det, som jeg har været mest bekymret for ved monteringen, var at
> skruetrækkeren skulle smutte ud af sit hul og ramme motherboardet og

Så har monteret en forkert køler i alle tilfælde.

Spire WhisperRock kan monteres uden besvær af nogen art. Den kan sågar
monteres mens kabinettet står på skrivebordet


--
Med venlig hilsen
Jesper G. Poulsen - Linux Registered User #316493
- Look, this is Debian. They don’t release things until you have to
fire rockets at the thing to stop it working

---

Tak for gode råd.
Fik mod på det igen.

mvh
Thomsen
>

---

"Thomsen" <arntdesign@hotmail.dk> skrev i en meddelelse
news:4287ac75$0$283$edfadb0f@dread12.news.tele.dk...
> I forbindelse med bestilling af AMD 3000+ cpu hos
> Compumail.
> http://www.compumail.dk/vare-oversigt.php?varenummer=10579&type=hardware
>
> nævnes i bunden af siden at forbrugerklagenævnet har haft flere sager med
> ødelagte
> AMD cpu i forbindelse med montering.
> Det tyder på at AMD cpu'er skulle være specielt svære at have at gøre med.

Det er da kun fordi compumail sikkert sælger defekte cpu'er så folk brokker
sig endnu mere over dem. Jeg ville da ihvertfald aldrig handle hos compumail
efter hvad jeg har hørt om dem. Og så vidt jeg ved, skulle de nye cpu'er,
ikke kunne gå i stykker ved montering. Der var vist kun de gamle hvor kernen
var blottet.

Mvh Søren

---

> Det er da kun fordi compumail sikkert sælger defekte cpu'er så folk brokker
> sig endnu mere over dem. Jeg ville da ihvertfald aldrig handle hos compumail
> efter hvad jeg har hørt om dem.

Måske en grov beskyldning uden nogen referencer eller dokumentation

> Og så vidt jeg ved, skulle de nye cpu'er,
> ikke kunne gå i stykker ved montering. Der var vist kun de gamle hvor kernen
> var blottet.
>

JA, kig på et billede af en Athlon 64, den har alu-overflade ligesom P4

---

Thomsen skrev:

> nævnes i bunden af siden at forbrugerklagenævnet har haft flere sager
> med ødelagte
> AMD cpu i forbindelse med montering.

Ja, Athlon i Socket A. Nu er det ikke en Athlon i Socket A du har
fundet dig, så du har ikke disse problemer.


--
Med venlig hilsen
Jesper G. Poulsen - Linux Registered User #316493
- Look, this is Debian. They don’t release things until you have to
fire rockets at the thing to stop it working